Puntero láser 2000mW y módulo láser

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Este puntero láser de 2000 mW es una técnica de soldadura particular utilizada para procesar nodos, sensores e interruptores en productos electrónicos que requieren soldadura a baja temperatura. Las ventajas de esta tecnología incluyen calentamiento sin contacto, calor limpio, entrada de energía altamente definida y facilidad de operación. La soldadura con láser a baja temperatura se utiliza para áreas sensibles al calentamiento. Ejemplos de este tipo incluyen circuitos impresos flexibles (FPC, Figura 3). En las industrias automotriz y electrónica, el uso de circuitos impresos flexibles se está generalizando. El sobrecalentamiento causará una parte interna del polímero, que destruirá la parte.

En los últimos años, los desarrolladores o los sistemas de láser de diodo han trabajado duro para crear nuevos registros para la potencia de salida y la calidad del haz. A medida que aumenta el número de sistemas láser en aplicaciones industriales, otros parámetros se vuelven más importantes. El nuevo enfoque de la atención actual de los desarrolladores está en la facilidad de uso del láser, la capacidad de mantenimiento y su diseño industrial, mientras que, al mismo tiempo, los costos deben permanecer bajos. La confiabilidad de los semiconductores y la tecnología de ensamblaje son aspectos esenciales para lograr estas demandas del mercado.

Los primeros sistemas HPDL no tenían sensores integrados, y actualmente, casi todos los parámetros relevantes del sistema tienen sensores correspondientes, incluidos los parámetros de enfriamiento y la humedad en el puntero del láser verde. El número de dispositivos de monitoreo en el extremo de procesamiento está aumentando, incluidas las cámaras CCD y los pirómetros. Las características de monitoreo opcionales incluyen sistemas de medición de potencia y monitoreo remoto de fallas, los cuales pronto serán estándar. Gracias a la tecnología de gestión inteligente de la pila, se mejora la fiabilidad del diodo, e incluso si se desecha un solo diodo, la producción se puede realizar sin problemas.

Actualmente, la cobertura del sistema disponible cubre una amplia gama de aplicaciones. Incluso si algunos productos no pueden encontrar un puntero láser adecuado, los técnicos pueden proporcionar una solución única basada en módulos de diodo estándar. Un ejemplo de esto es el diseño de un sistema multifocal que también puede adquirir hasta cuatro uniones de soldadura o líneas de soldadura en el mismo cabezal de procesamiento (Figura 4). Además, la distancia entre los cuatro puntos focales se puede ajustar en un amplio rango. Con estos dispositivos, los técnicos pueden incluso reparar los defectos del producto, haciendo que la calidad del proceso sea más confiable.

Debido a que HPDL tiene una potencia de hasta 500 W, tiene una amplia gama de aplicaciones. El tamaño del punto focal es pequeño y el área de procesamiento puede alcanzar varios cientos de micrones. Los procesos como la soldadura plástica, la soldadura a baja temperatura y el tratamiento térmico tienen grandes aplicaciones potenciales en la industria automotriz, equipos médicos y electrónica. Además, el monitoreo de los procedimientos operativos y los parámetros de procesamiento mejoran dramáticamente la confiabilidad de HPDL en aplicaciones industriales.

Aquí puedes usar un módulo láser:
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El módulo láser es más sencillo que la tecnología de grabado químico convencional, puede reducir significativamente los costos de producción y puede procesar líneas amplias de 0,125 a 1 micrón, lo que es muy adecuado para el desarrollo de circuitos integrados. La ubicación de la entrada de energía permite al técnico soldar pequeños componentes, como micro-semiconductores conectados a cables de cobre delgados, a bajas temperaturas. El cable de cobre tiene un diámetro de 75 m. El foco del módulo láser debe colocarse con precisión en el revestimiento.
 
La tecnología de corte por láser puede ajustarse con una precisión de 0.01% a 0.002%, que es más precisa y eficiente que los métodos de procesamiento tradicionales y tiene un bajo costo. El corte láser incluye resistencias de película fina o de ajuste fino (0,01 a 0,6 μm de grosor) y resistencias de película gruesa (espesor de 20 a 50 μm), ajuste fino o condensadores, y circuitos integrados de ajuste fino o híbridos.